中科飞测(2025-10-09)真正炒作逻辑:存储芯片+半导体设备+HBM封装+政府补助
- 1、存储芯片行业景气:DRAM报价预计2025年第四季度上涨30%以上,部分规格涨幅或超50%,直接利好存储芯片产业链需求,中科飞测作为半导体设备公司受益于行业高景气。
- 2、公司业绩改善:2025H1营收7.02亿元,同比增长51.39%,归母净亏损收窄至1835万元,同比减亏73.01%,毛利率升至54.31%,显示经营效率提升和盈利能力增强。
- 3、技术验证突破:设备已通过HBM先进封装工艺验证,HBM与存储芯片紧密相关,DRAM涨价可能推动HBM需求;累计出货设备超1000台,服务客户超200家,体现市场认可度。
- 4、政策与补助支持:商务部出口审批政策可能限制高端技术出口,但促进国内半导体设备需求;政府补助940万元计入当期损益,直接增厚利润,提升投资者信心。
- 1、高开预期:受今日炒作情绪延续和行业利好刺激,可能高开或冲高。
- 2、盘中波动:获利盘可能抛压,导致冲高回落,但基本面和行业景气度支撑或维持相对强势。
- 3、收盘展望:预计收涨,但涨幅可能受市场整体情绪和成交量影响收窄,需警惕短期回调风险。
- 1、高开止盈:若高开幅度较大(如超5%),可考虑部分止盈锁定利润,避免追高。
- 2、回调低吸:若低开或盘中回调至支撑位,可逢低吸纳,基于行业长期景气和公司基本面改善。
- 3、量能监控:关注成交量变化,放量上涨则持有,缩量则谨慎观望;同时留意存储芯片行业动态和公司公告。
- 1、行业驱动:DRAM报价上涨预期直接提升存储芯片产业链需求,中科飞测作为半导体检测设备商,业务覆盖存储芯片领域,将受益于行业景气周期。
- 2、政策导向:商务部出口审批政策可能加速国产替代,中科飞测设备用于先进制程,国内需求有望增长。
- 3、公司优势:业绩高速增长、亏损大幅收窄和毛利率提升,显示公司经营优化;HBM先进封装验证通过,切入高增长赛道,增强竞争力。
- 4、风险提示:短期炒作可能过度,需关注实际订单落地和行业波动;明日走势受市场情绪影响,操盘应谨慎。